- 產(chǎn)品詳細(xì)
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金剛石研磨片
金剛石研磨片是通過將gao等級的金剛石顆粒與樹脂進(jìn)行聚合壓平，再覆上聚酯薄膜制作而成。不論是什么材質(zhì)或硬度的樣品，它都保持了的邊緣保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面拋光、背面拋光和FIB前的樣品打薄處理。
適用于：
· 集成電路交叉切片
· TEM /FIB前的樣品打薄處理
· 非密封試樣拋光
· 光纖研磨（4英寸和5英寸都可以）
微米
(um)
8"(無背膠)
8"(帶背膠)
10"(無背膠)
12"(帶背膠)
12:(無背膠)
35
50-30038
50-30118
50-31238
30
50-30040
50-30120
50-31040
50-30160
50-31240
15
50-30045
50-30125
50-30165
50-31245
9
50-30050
50-30130
50-30170
50-31250
6
50-30055
50-30135
50-31055
50-30175
50-31255
3
50-30060
50-30140
50-31060
50-30180
50-31260
1
50-30065
50-30145
50-31065
50-30185
50-31265
0.5
50-30070
50-30150
50-31070
50-30190
50-31270
0.25
50-30073
50-30153
0.1
50-30075
50-30155
50-30195
50-31275
組合包
50-30076
(每個(gè)微米精度各1張)50-30156
(每個(gè)微米精度各1張)B型金剛石研磨片
B型金剛石研磨片的金剛石顆粒中含有樹脂聚合邁拉膜的陶瓷珠。隨著陶瓷珠的磨損，新的金剛石顆粒暴露出來以允許連續(xù)的、強(qiáng)勁的材料研磨。與標(biāo)準(zhǔn)金剛石研磨片相比，B型膜片提供了一級級的粗磨，通常是用于封裝的樣品。
微米(um)
8"(無背膠)
8"(帶背膠)
12"(帶背膠)
9
50-30050B
50-30130B
50-30170B
6
50-30055B
50-30135B
50-30175B
3
50-30060B
50-30140B
50-30180B
1
50-30065B
50-30145B
50-30185B
0.5
50-30070B
50-30150B
50-30190B
氧化鋁、碳化硅和氧化硅研磨片
分為氧化鋁、碳化硅和硫化硅三種，分別是由聚酯薄膜涂以含有氧化鋁、碳化硅、氧化硅粒子的樹脂所組成的。推薦用于細(xì)磨和研磨那些邊緣保持很重要的樣品。
氧化鋁：用于鐵的材料、玻璃的研磨
碳化硅: 推薦用于有色金屬和聚合物研磨
氧化硅: 建議作為一種替代膠和布的材料進(jìn)行SEM和TEM樣品zui后的拋光。
特點(diǎn)：
* 微米級優(yōu)質(zhì)磨料在30到0.01微米等級下精密生產(chǎn)完成
* 高精度的保證均勻性和平面度
* 抗水、油和大多數(shù)溶劑
* 顏色編碼可快速分辨
* 用于封裝或非封裝的樣品
* 不推薦用于研磨頭的應(yīng)用微米(um)
氧化鋁
(無背膠，pk/50)
氧化鋁
(帶背膠，pk/50)
碳化硅氧化鋁
(pk/50)
氧化硅
30
50-20040
50-20075
15
50-20080
12
50-20045
9
50-20050
50-20120
50-20085
5
50-20052
50-20123
50-20090
3
50-20055
50-20125
1
50-20060
50-20130
50-20095
0.3
50-20065
50-20135
0.05
50-20067
0.01
50-20097（pk/20）
組合包
50-20070
（每個(gè)微米精度各10張）50-20070
（每個(gè)微米精度各10張）
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