用途：適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu)，幾何形狀進行顯微觀測。用于零件，集成電路，半導體芯片，光伏電池，光學材料等行業(yè)。
主要規(guī)格
1. 鏡筒：鉸鏈式三目頭部
2. 高眼點平場目鏡: WF10X/22mm
3. 平場復消色差物鏡：
倍率 | 5X | 10X | 20X | 50X(選配) |
NA | 0.15 | 0.30 | 0.35 | 0.50 |
W.D(mm) | 44 | 34 | 29 | 17 |
焦點距離(mm) | 40 | 20 | 10 | 4 |
分解率(µm) | 2.3 | 1 | 1 | 0.6 |
焦深(µm) | 15 | 3.5 | 3.5 | 1.1 |
4. 落射式照明系統(tǒng)： 亮度LED燈
5. 調(diào)焦結(jié)構(gòu)：粗微動同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置，
粗動升降范圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，。
6. 透射光源：LED光源，1W，亮度可調(diào)
7. Z軸升降范圍：38mm以內(nèi)，手輪轉(zhuǎn)動130mm，允許工件 130mm，數(shù)顯解析值 0.0005mm導軌精度(3+L/1000)um
X軸移動范圍：200mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，
Y 軸移動范圍：100mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，
測量精度(3+L/100)um (L: 被測長度,um)
落射光測量誤差≤0.08%
8. Z軸采用裂像法原理進行觀察測量，結(jié)合精密的Z軸導軌，可有效保證測量的準確度。
9.工作臺尺寸:360mm*250mm 玻璃板尺寸:225mm*175mm 工作臺承重:30kg
10.儀器外型尺寸：380mm*550mm*830mm
11.凈重：100kg 毛重：120kg
環(huán)保在線