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微波等離子去膠機(jī)去除光刻膠是精細(xì)環(huán)保清洗、表面性能活化和等離子鍍膜的關(guān)鍵技術(shù)。

等離子清洗機(jī)能對(duì)金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等不同幾何形狀和表面粗糙度的物體表面進(jìn)行超凈和改性，去除樣品表面的有機(jī)污染物。已廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、光學(xué)、電子、醫(yī)學(xué)、環(huán)境科學(xué)、生物學(xué)等科學(xué)研究領(lǐng)域。

等離子清洗機(jī)用于材料表面清洗、活化、沉積、除膠、蝕刻、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、有機(jī)物去除、涂層預(yù)處理、儀器消毒等。

微波等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效

微波等離子清洗設(shè)備去膠機(jī)采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會(huì)對(duì)電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗(yàn)證，微波等離子清洗機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。

微波等離子清洗機(jī) 光刻膠去除設(shè)備的相關(guān)應(yīng)用    

晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度

4. 微波等離子清洗機(jī) 光刻膠去除設(shè)備提高可靠性，尤其是多接口的高級(jí)封裝

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