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芯片封裝過程中采用等離子清洗設(shè)備對芯片元件進行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。

封裝行業(yè)等離子清洗機是應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

芯片封裝等離子清洗機器能夠?qū)Ψ庋b材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

芯片封裝等離子清洗機器增加產(chǎn)品表面潔凈度,提高表面活性,從而提高材料表面的附著力.

芯片封裝等離子清洗機器的作用

芯片鍵合預(yù)處理，封裝等離子清洗機器用于增強與芯片的表面活性。

等離子清洗機器提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，

等離子處理設(shè)備減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性，改善封裝，延長產(chǎn)品壽命。

半導(dǎo)體芯片封裝等離子清洗機器
等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。等離子清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。