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PLASMA半導(dǎo)體等離子清洗機(jī) 晶圓去膠設(shè)備
| 參考價(jià): | ￥ 1500 |
| 訂貨量: | 1 件 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- PLASMA 產(chǎn)品型號(hào)
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訪問次數(shù)：1272更新時(shí)間：2023-05-12 22:21:24
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體等離子清洗機(jī) 晶圓去膠設(shè)備去除晶圓表面的particle(微粒)、去除光刻膠和其他有機(jī)物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤性等,是晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子清洗機(jī)應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。
半導(dǎo)體等離子清洗機(jī) 晶圓去膠設(shè)備是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備，也同時(shí)適用于晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。腔體設(shè)計(jì)和控制結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)更短的等離子循環(huán)時(shí)間和更低的成本，以大化產(chǎn)量和經(jīng)濟(jì)的使用成本。
等離子清洗機(jī)支持自動(dòng)拾取和處理圓或方形晶圓/基板，
等離子清洗機(jī)的等離子腔體設(shè)計(jì)提供了異常的刻蝕一致性和工藝重復(fù)性。等離子主要的應(yīng)用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強(qiáng)度。
晶圓清潔 - 晶圓系列等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機(jī)也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。
晶圓刻蝕 - 等離子清洗機(jī)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應(yīng)用于晶圓材料的附著力增強(qiáng)，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸點(diǎn)的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。
等離子體清洗機(jī)在整個(gè)半導(dǎo)體封裝過程中的主要作用是防止分層、提高焊絲質(zhì)量、增加結(jié)合強(qiáng)度、提高可靠性、提高成品率和節(jié)約成本
半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)晶圓去膠設(shè)備可以增加表面張力，精細(xì)清潔，去除靜電，活化表面等功能，廣泛應(yīng)用于玻璃、金屬、線纜、橡膠、塑料、糊盒、糊箱、橡膠表面改性處理。
半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備-有效去除半導(dǎo)體/芯片/晶圓表面..
半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊
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