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等離子清洗機微清潔材料表面以提高粘合劑的表面濕潤性，能用于印刷預(yù)處理、粘接預(yù)處理、噴涂預(yù)處理、焊接預(yù)處理、涂覆預(yù)處理、鑄造預(yù)處理、上膠預(yù)處理

等離子清洗機能去除高分子聚合物表面污垢的同時還能用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金屬面板等材質(zhì)表面有機物的精細化清潔，等離子清洗機提高表面能、表面改性，從而改善之后工序的鍵合或粘合工藝。

等離子清洗機在PCB制作工藝中去除膠渣(smear)，準確控制蝕刻效果，提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力和連接可靠性，并提高孔鍍的信賴性和良率，防止PTH孔鍍層不勻、厚度不合格而造成的開路等問題。

等離子清洗機對于精細五金件能去除干膜及殘余，等離子清洗機PCB去膠渣設(shè)備活化基板,增加接觸面積,提高表面分子的物理活化性,以利于Moldingcompound與基板的結(jié)合

等離子清洗機PCB去膠渣設(shè)備對材料表面粗化、活化，改變附著力結(jié)合力

等離子清洗機PCB去膠渣設(shè)備能把產(chǎn)品表面異物、氧化膜、指紋、油污等去除干凈，而且還能將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般能增大10倍以上。等離子清洗機PCB去膠渣設(shè)備FPC補強前處理:貼合鋼片、鋁片、FR-4補強料等，等離子清洗機PCB去膠渣設(shè)備能使PI表面粗化;拉力值能增大10倍以上，防止出現(xiàn)補強材料脫落等現(xiàn)象。

等離子清洗機PCB去膠渣設(shè)備在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強材料表面能、親水性.......

等離子清洗機PCB去膠渣設(shè)備提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。  

等離子清洗機的表面活化作用：生物材料的表面修飾，電線電纜表面噴碼，塑料表面涂覆，金屬基材的表面清潔活化，印刷涂布或粘接前的表面處理。粘接、錫焊、電鍍前的表面處理