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PLASMA等離子清洗機(jī)晶圓光刻膠剝離 去膠設(shè)備
| 參考價(jià): | ￥ 1500 |
| 訂貨量: | 1 件 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- PLASMA 產(chǎn)品型號(hào)
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訪問次數(shù)：604更新時(shí)間：2023-05-12 19:16:26
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產(chǎn)品介紹
等離子清洗機(jī)晶圓光刻膠剝離 去膠設(shè)備專門用來滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應(yīng)用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。
等離子清洗機(jī)晶圓光刻膠剝離 去膠設(shè)備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用
等離子清洗機(jī)提高黏附性，消除鍵合問題
等離子清洗機(jī)能夠改善材料表面的浸潤(rùn)能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子清洗機(jī)對(duì)晶圓光刻膠的應(yīng)用：
等離子清洗機(jī)應(yīng)用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質(zhì)刻蝕等等。使用等離子清洗機(jī)不僅*去除光刻膠和其他有機(jī)物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性。只需要通過等離子清洗設(shè)備的簡(jiǎn)單處理，就能將自由基將高分子聚合物*清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達(dá)到其他清理方式很難完成的效果。
等離子設(shè)備在硅晶片的光刻膠剝離,有機(jī)膜去除,界面活性化,微細(xì)研磨,碳化膜去除等領(lǐng)域都發(fā)揮了積極的作用.
等離子體清洗設(shè)備增強(qiáng)附著性 提高親水性
等離子清洗機(jī)芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加 表面潤(rùn)濕性能，提升膠體流動(dòng)性，保證與其他材料的結(jié)合能力
等離子清洗機(jī)塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生
等離子清洗機(jī)金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性
光刻膠去除：等離子清洗機(jī)去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤(rùn)濕性能
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