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等離子清洗機(jī)對(duì)IC芯片的清洗：

在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理技術(shù)已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，等離子清洗機(jī)能輕松去除晶元表面氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性。

對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性

等離子清洗機(jī)處理無損傷、無污染，無廢水，符合環(huán)保要求，工藝穩(wěn)定安全，等離子體清洗技術(shù)的特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對(duì)玻璃、金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子清洗機(jī)plasma改性活化改備是干式清洗設(shè)備，有著濕法清洗*的優(yōu)點(diǎn)，它在清潔材料表面的同時(shí)，還能對(duì)材料表面進(jìn)行活化，有利于材料進(jìn)行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子清洗機(jī)產(chǎn)生的低溫等離子體有*的物理和化學(xué)特性，可以用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子接枝聚合，等離子活化、等離子沉積等表面改性工藝品，

等離子表面活化機(jī)可以處理基本材料在印刷或粘著活化、改性、接枝、粗化或清洗前等功能，刻蝕機(jī)能量低、對(duì)基體無損傷、基體無污染、電極壽命長(zhǎng)、維護(hù)成本低、高密度等離子源、高清洗效率、可控制低能量、環(huán)保、無污染、不產(chǎn)生臭氧和氧化氮，加工速度快、高可靠性和操作范圍廣、自動(dòng)化設(shè)備和易操作。設(shè)備穩(wěn)定性高，容易維護(hù)，可依客戶需求定制不同規(guī)格的清洗機(jī)設(shè)備。