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等離子清洗機器在半導體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域，經(jīng)過等離子清洗機器處理的材料表面親水性、表面張力都會得到改善，能讓涂層、粘接劑更好的結(jié)合。

等離子清洗機器能提高材料表面的活性，增強其粘合力和附著力；解決材料表面粘接不牢固，疏水導致涂層、漆等無法涂覆在上面的問題；同時由于等離子清洗機器是干式處理方式，能夠減少液體清洗造成的風干或者再次污染的風險，受到了高精密行業(yè)表面處理的歡迎，在半導體、電子信息等等領(lǐng)域也廣泛的應(yīng)用。

等離子清洗機器 半導體晶圓去除光刻膠設(shè)備，高密度等離子，清洗刻蝕速率高

等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體用途：

等離子清洗機器的應(yīng)用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗設(shè)備不僅可以去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子處理機器表面涂覆功能在給材料進行保護的同時也在材料表面形成了一層新的物質(zhì)，對后序粘結(jié)和印刷工藝中進行改善。提高材料粘接、親水、附著力等特性

等離子清洗機器 半導體晶圓去除光刻膠設(shè)備在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強材料表面能、親水性.......