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等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時,等離子表面清洗能夠*去除表面光刻膠和其余有機物,也可以通過等離子活化和粗化作用,對晶圓表面進行處理,能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法,等離子體清洗機干式處理的可控性更強,一致性更好,并且對基體沒有傷害。
等離子清洗機(Plasma Cleaner)又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.
晶圓等離子體刻蝕清洗機適應范圍: LED 的蝕刻, ITO 膜的蝕刻, 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗;Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
等離子清洗機具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優(yōu)點,有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。而且不使用酸、堿、有機溶劑