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等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí)，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對(duì)晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對(duì)基體沒有損害。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：硅片、晶圓制造：光刻膠的去除；.微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：SU-8 膠的去除；芯片封裝：引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；失效分析：拆裝；電連接器、航空插座等。
晶圓加工及光刻膠去除等離子清洗機(jī)通過對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對(duì)物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的?？梢燥@著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度，等離子表面清洗機(jī)處理系統(tǒng)現(xiàn)正應(yīng)用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強(qiáng)度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)，短時(shí)間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子清洗機(jī)蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。
