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等離子清洗設(shè)備用于處理PCB PAD，硅片，玻璃等材料的表面處理，增加材料表面的張力和親水性，使產(chǎn)品能夠更好的進(jìn)入下一道工序，減少產(chǎn)品的不良率，提高產(chǎn)品的產(chǎn)能
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
伴隨著倒裝芯片封裝技術(shù)出現(xiàn)，干式方式的等離子清洗機(jī)就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過(guò)對(duì)芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機(jī)處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命。
在半導(dǎo)體微芯片封裝中，微波等離子體清洗機(jī)的活化技術(shù)被應(yīng)用于提高封裝模料的附著力。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的作用：.硅片、晶圓制造：光刻膠的去除；微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：SU-8 膠的去除；芯片封裝：引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；失效分析：拆裝；.電連接器、航空插座等。
