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在集成電路封裝過程中，芯片表面的氧化物和顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量。如果在封裝過程中，在加載、引線鍵合和塑料固化之前采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理，可以有效去除這些污染物。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子清洗機(jī)特點(diǎn)是可以處理一些基底類型，金屬、半導(dǎo)體、氧化物、有機(jī)物、大部分高分子材料也可以處理好，只需要很低的氣體流速，就可以清洗整體、局部、復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。
集成電路IC封裝中，表面污染物去除，等離子清洗機(jī)的技術(shù)作用，等離子清洗機(jī)不使用化學(xué)溶劑，所以基本沒有污染物，有利于環(huán)保。此外，生產(chǎn)成本低，清洗均勻性、重復(fù)性和可控性好，易于實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
