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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機能對材料起到清潔、刻蝕、活化改性的作用，適用于微流控芯片PDMS鍵合、ITO導電玻璃、石墨烯、纖維、單晶硅片、PET、二氧化硅等幾乎所有材料的PLASMA處理，等離子清洗機的應(yīng)用解決方案：
1.表面清潔解決方案。
在真空等離子腔中，射頻電源在一定壓力下產(chǎn)生高能無序等離子體，等離子清洗機通過等離子體轟擊清洗產(chǎn)品表面，達到清洗目的。
2.表面活化解決方案。
等離子表面處理機后的物體增強了表面能量、親水性、附著力和附著力。
3.表面刻蝕解決方案。
材料表面通過反應(yīng)氣體等離子體選擇性蝕刻，蝕刻材料轉(zhuǎn)化為氣相，由真空泵排出。等離子清洗機處理后的材料微觀比表面積增加，親水性好。
4.納米涂層解決方案。
等離子清洗機清洗機處理后，等離子引導聚合形成納米涂層。各種材料通過表面涂層實現(xiàn)疏水(疏水)、親水(親水)、疏脂(防脂)、疏油(防油)。
5.PBC制造解決方案。
事實上，這也涉及到等離子清洗機刻蝕的過程。等離子表面處理器通過等離子轟擊物體表面來去除表面膠體。等離子清洗機的蝕刻系統(tǒng)去污蝕刻，帶走鉆孔中的絕緣物，最終提高產(chǎn)品質(zhì)量。
6.半導體/LED解決方案。
等離子體清洗機在半導體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元件和連接線非常精細，因此在工藝過程中容易出現(xiàn)灰塵或有機物等污染，極易造成晶片損壞和短路。為了消除這些工藝過程中的問題，等離子體表面處理設(shè)備被引入后續(xù)工藝進行預處理，等離子體表面處理機的使用是為了更好地保護我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面性能的情況下。
在LED環(huán)氧膠注射過程中，污染物會導致氣泡成泡率高，導致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低。因此，避免密封過程中氣泡的形成也是人們關(guān)注的問題。通過射頻等離子體清洗后，芯片和基板將與膠體更緊密地結(jié)合，氣泡的形成將大大降低，但也將顯著提高散熱率和光的出射率。等離子清洗機應(yīng)用于金屬表面，以去除油和清潔。
7.TSP/OLED解決方案。
等離子清洗機的清洗機的清洗功能。TSP:清洗觸摸屏的主要工藝，提高OCA/OCR、壓層、ACF、AR/AF涂層等工藝的附著力/涂層力。為了去除氣泡/異物，各種玻璃和薄膜均勻的大氣壓等離子體可以通過使用各種大氣壓等離子體形式放電，使表面無損壞。
