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煙臺金鷹科技有限公司
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專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計的等離子清洗機，能改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗和表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機以提高鍵合強度。
底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子清洗機的表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子清洗機通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要等離子清洗機進行處理，以提高器件產(chǎn)量和可靠性。
等離子清洗機應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
等離子清洗機應用于LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
等離子清洗機應用于IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物； COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。
