聯(lián)系電話
煙臺(tái)金鷹科技有限公司
初級(jí)會(huì)員·6年
- 聯(lián)系人：
- 劉少美
- 電話：
- 86-0535-8236617
- 手機(jī)：
- 13573547231
- 地址：
- 招遠(yuǎn)招金路
- 網(wǎng)址：
- www.dajinying.com
掃一掃訪問(wèn)手機(jī)商鋪
等離子清洗機(jī)機(jī)產(chǎn)生的等離子體是一種高能、高活性的物質(zhì)，對(duì)任何有）材料等都有很好的蝕刻效果，而且等離子清洗機(jī)是干法處理設(shè)備不會(huì)造成污染，所以近年來(lái)等離子清洗機(jī)已經(jīng)被大量應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)品的制作。
1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;等離子清洗機(jī)提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開(kāi)路。
2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提等離子清洗機(jī)提高了高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落
3. HDI板laser通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒碳化物。不受孔徑大小要求，孔徑小于50微米微孔（效）果更顯著（Micro hole,IVH,BVH）.
4. 精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）
5. 軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6. 化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和附著性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子清洗機(jī)取代傳統(tǒng)磨板機(jī)（沉金鍍金前磨板被等離子清洗取代）。
7. 化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。
8. PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）
9. LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過(guò)程中溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
10. IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機(jī)物；
COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。
11.LED領(lǐng)域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機(jī)物。
等離子處理機(jī)清洗工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)是由等離子體自身的特點(diǎn)決定的。等離子處理機(jī)電離出來(lái)的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的反應(yīng)，使表面物質(zhì)不斷被激發(fā)成氣體，揮發(fā)出來(lái)，以達(dá)到清潔的目的。等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中有很好的實(shí)用性，是清潔、環(huán)保的、高效的清洗方法。
