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等離子清洗機(jī)處理后的材料表面基本沒有殘留物，Plasma等離子清洗設(shè)備能夠處理集成電路芯片零部件:光學(xué)元件、集成電路板、集成電路芯片零部件、激光器件、涂層基板、端子安裝等。等離子體清洗機(jī)還可以處理光學(xué)透鏡:處理光學(xué)透鏡和電子顯微鏡透鏡等各種透鏡和玻璃，等離子體清洗機(jī)還可以處理光學(xué)元件、集成電路芯片零部件等表面的光刻膠物質(zhì)，處理金屬材料表面的氧化物。
等離子清洗機(jī)可處理多種基材，對(duì)待清洗物件的要求較低，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料; 發(fā)光二極管注射環(huán)氧樹脂膠時(shí)，如果有污染物，會(huì)導(dǎo)致發(fā)泡率上升，也會(huì)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用年限，所以在實(shí)際生產(chǎn)過程中，應(yīng)盡量避免發(fā)泡。對(duì)等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理后，晶片與基片與膠體的結(jié)合強(qiáng)度提高，氣泡形成減少，熱散射和發(fā)光速率提高。
在襯底上如果存在肉眼看不見的污染物，親水性就不好，不利于銀膠的鋪展和貼貼，還可能在手工扎入時(shí)造成芯片損傷。采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理后，可形成清潔面，還可粗化基板表面，從而提高親水性，減少銀膠的用量，節(jié)約成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
等離子清洗機(jī)具有增強(qiáng)粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠效果。被清除的污染物可能為有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。
