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等離子清洗機(jī)在晶圓芯片封裝工藝中的銅引線框架，引線鍵合，倒裝芯片封裝，晶圓光刻膠去除等工序中都需要用到plasma清洗機(jī)處理。
在芯片、微電子機(jī)械體系MEMS封裝中，基板、基座與芯片之間有很多的引線鍵合，引線鍵合仍然是完成芯片焊盤與外引線銜接的重要方法，如何進(jìn)步引線鍵合強(qiáng)度一直是職業(yè)研討的問題。射頻驅(qū)動(dòng)的低壓等離子清洗機(jī)是一種有用的、低成本的清潔辦法，可以有用地去除基材外表或許存在的污染物，例如氟化物、鎳的氫氧化物、有機(jī)溶劑殘留、環(huán)氧樹脂的溢出物、材料的氧化層，等離子清洗機(jī)處理一下再鍵合，會(huì)明顯進(jìn)步鍵合強(qiáng)度和鍵合引線拉力的均勻性，它對(duì)進(jìn)步引線鍵合強(qiáng)度作用很大。在引線鍵合之前，氣體等離子體技能可以用來清洗芯片接點(diǎn)，改進(jìn)結(jié)合強(qiáng)度及成品率，表3示出一例改進(jìn)的拉力強(qiáng)度比照，選用氧氣及氬氣的等離子體清洗機(jī)處理工藝，在保持高工序才能指數(shù)Cpk值的一起能有用改進(jìn)拉力強(qiáng)度
