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等離子清洗機(jī)，封裝前的等離子體清洗和激活：
在半導(dǎo)體微芯片封裝中，微波等離子體清洗機(jī)和活化設(shè)備被應(yīng)用于提高封裝模料的附著力。這包括“頂部”和“倒裝芯片底部填充”過程。高活性微波等離子體利用氧自由基的化學(xué)功率來修飾各種基底表面：焊料掩模材料、模具鈍化層、焊盤以及引線框架表面。這樣就消除了模具分層問題，并且通過使用聚乙烯醇的等離子體，不存在靜電放電或其他潛在有害副作用的風(fēng)險。
半導(dǎo)體焊前應(yīng)用等離子清洗機(jī)
在芯片封裝中，等離子清洗機(jī)對于提高焊盤的清潔度至關(guān)重要。通過表面等離子清洗機(jī)處理，球的剪切強(qiáng)度和針拉強(qiáng)度顯著提高。理想情況下，在拉力試驗期間，鋼絲在跨中斷裂時應(yīng)保持焊接在粘合墊上。聚乙烯醇tepla*的微波等離子體有效地去除了有機(jī)污染物和薄氧化層，具有吞吐量。
等離子清洗設(shè)備也可應(yīng)用于平板顯示器的包裝。例如，在連接鍵合和導(dǎo)電膜粘附之前，清潔LCD或OLED端子以去除鍵合指上的有機(jī)污染物。另外，在芯片安裝（COG）之前通過等離子體激活玻璃也是另一個重要的應(yīng)用。由于需要局部處理，這些過程使用SPA2600大氣等離子清洗機(jī)來完成。由于等離子筆噴嘴的尺寸很小，并且它附著在臍帶上，因此可以很容易地將其集成到生產(chǎn)線中，以便對基板進(jìn)行在線或原位處理。
