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半導體IC封裝等離子清洗機,改性活化處理

2021-3-11  閱讀(1858)

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等離子清洗機專為半導體IC/封裝領域表面清洗與改性設計,用于處理各種電子材料,如塑料、金屬、玻璃、紙張等等;等離子清洗機用于印刷線路板行業(yè)的清洗、去鉆污、活化;等離子清洗機用于硅膠、塑膠、聚合體領域的表面粗化、刻蝕、活化;等離子體清洗機表面改性、表面活化、刻蝕、納米涂層一臺設備全搞定

等離子體清洗機表面改性主要是針對于對高分子材料和金屬表面改性。高聚物具有分子可設計性,通過等離子體表面作用可以在表面引入不同的基團來改善其性能,如親水性、疏水性、潤濕性、黏結性;引入具有生物活性的分子或生物酶,提高其生物相容性。采用等離子體清洗機技術對聚合物材料表面進行改性,不但改善了特定環(huán)境下高分子材料的適用性能,也拓寬了常規(guī)高分子材料的適用范圍。

等離子體清洗機表面活化是物體經(jīng)過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度,附著力;等離子體清洗機表面刻蝕指材料表面通過反應氣體,等離子被選擇性地刻蝕,被刻蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出,處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性;等離子體清洗機納米涂層是將反應氣體如六甲基二硅醚(HMDSO),六甲基二硅烷胺(HMDSN),四乙二醇二甲醚,六氟乙烷(C2F6)....] 引入等離子反應室,通過等離子聚合效應會在表面形成納米涂層,這項技術可以運用到眾多領域。

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