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等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細(xì)，那么在制程過(guò)程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有機(jī)物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題，在后來(lái)的制程過(guò)程中導(dǎo)入了等離子表面處理機(jī)設(shè)備進(jìn)行前處理，利用等離子表面處理機(jī)是為了更好的保護(hù)我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來(lái)很好的利用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行去除表面有機(jī)物和雜質(zhì)等。
等離子清洗機(jī)在材料學(xué)，光學(xué)，電子學(xué)，醫(yī)藥學(xué)，環(huán)境學(xué)、生物學(xué)等科研領(lǐng)域得了廣泛的應(yīng)用，等離子清洗機(jī)主要用于材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機(jī)物、鍍膜前處理、器械消毒等。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
·wire bonding 前焊盤(pán)的表面清洗
·集成電路鍵合前的等離子清洗
·ABS 塑料的活化和清洗
·陶瓷封裝電鍍前的清洗
·其他電子材料表面改性和清洗
在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)等離子清洗機(jī)清潔后，芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機(jī)應(yīng)用到金屬表面去油及清潔
