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等離子清洗機利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng),可以實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理,以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。
在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,晶圓片清洗質(zhì)量的好壞對器件性能有嚴重的影響。晶圓片清洗是半導(dǎo)體制造工藝中重要頻繁的工步,而且其工藝質(zhì)量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,等離子體清洗作為一種的干式清洗技術(shù),具有綠色環(huán)保等特點,隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展,等離子清洗機也在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用越來越多。
等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。這種清洗技術(shù)在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且它不用酸、堿及有機溶劑等,經(jīng)過等離子清洗機處理過的材料是干燥的,不必再經(jīng)過干燥處理即可送往下一道工序。
等離子清洗機自動化程度高,等離子清洗機在完成清洗去污的同時還能改變材料本身的表面性能,如提高 表面的潤濕力,增強附著力等