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IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子清洗機(jī)已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性
等離子清洗機(jī)，清洗活化晶圓芯片的工作原理：
在使用等離子去膠機(jī)（等離子清洗機(jī)）中，我們都知道，去膠氣體為氧氣。把需要清洗的晶片放入真空等離子去膠機(jī)反應(yīng)系統(tǒng)中，受高頻及微波能量效果，電離發(fā)生氧離子、游離態(tài)氧原子、氧分子和電子等混合的等離子體形成輝光柱。具有強(qiáng)氧化才能的游離態(tài)氧原子在高頻電壓效果下與光刻膠膜反應(yīng)完成。
真空等離子去膠機(jī)的使用優(yōu)勢(shì)在于它使用操作相對(duì)簡(jiǎn)單，去膠率更高，表面也比較干凈光潔無(wú)劃痕，成本低，環(huán)保。
等離子清洗機(jī)的的更多優(yōu)點(diǎn)：
超精細(xì)清洗（元件清洗）不會(huì)損傷敏感結(jié)構(gòu)
等離子清洗機(jī)對(duì)表面進(jìn)行選擇性地功能化處理以便進(jìn)行后續(xù)的加工
精益的工藝布局，顯著的成本節(jié)約
粘接工藝中的不良率降低
