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等離子清洗機(jī)可以對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
等離子清洗機(jī)解決了芯片或者硅片與封裝基板的粘接其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙的問(wèn)題
引線框架的表面處理
微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量 ，確保引線框架的潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子處理機(jī)清洗后引線框架表面凈化和活化的效果成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購(gòu)成本。
低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、氧化層、油污或油脂。
