芯片等離子清洗機(jī)-等離子表面處理設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用：等離子清洗機(jī)能夠促進(jìn)增加晶粒與焊盤的導(dǎo)電的性能。焊料的潤(rùn)濕性、金屬線的點(diǎn)焊強(qiáng)度、塑料外殼包覆的安全性。在半導(dǎo)體元器件、電子光學(xué)系統(tǒng)、晶體材料等集成電路芯片運(yùn)用中都有廣泛的行業(yè)應(yīng)用。

等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

等離子清洗機(jī)適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善附著力等應(yīng)用。這些能力可以用于半導(dǎo)體制造、微電子封裝和組裝、醫(yī)療設(shè)備和生命科學(xué)器件的制造等。

等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面進(jìn)行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對(duì)材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進(jìn)行改良的目的。特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，等離子清洗機(jī)可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子清洗機(jī)應(yīng)用于芯片封裝材料清洗及活化，解決產(chǎn)品的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結(jié)及鍵合不良等缺陷隱患，提升質(zhì)量管理和工序控制能力具有可操作性的積極作用，改善材料表面特性，提高封裝產(chǎn)品性能，