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隨著芯片集成密度的增加，對封裝可靠性的要求也越來越高，而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導(dǎo)致封裝中引線鍵合是失效的主要因素。故有利于環(huán)保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗機(jī)成為了微電子封裝中理想設(shè)備。
在半導(dǎo)體業(yè)中等離子清洗機(jī)之所以成為*的一道工藝，其主要作用是能夠有效提高半導(dǎo)體元器件在生產(chǎn)制造過程中引線鍵合的合格率，提高產(chǎn)品的可靠性，在混合集成電路制作工藝過程中，電路失效的主要原因之一是鍵合失效。據(jù)統(tǒng)計，混合集成電路約70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起，這是因為在生產(chǎn)制作過程中鍵合區(qū)不可避免地會受到各種污染，包括各種有機(jī)和無機(jī)殘留物，如不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強(qiáng)度偏低等缺陷以及鍵合應(yīng)力差異較大等問題，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性沒有保證。
采用等離子清洗機(jī)處理技術(shù)可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理可以大大降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品的可靠性。
等離子清洗機(jī)清洗處理是干式洗清洗的一種重要方式，它無污染而且不分材料對象均可清洗。經(jīng)過等離子清洗，能提高器件表面活性，提高鍵合強(qiáng)度，改進(jìn)拉力均勻性。從而使鍵合工藝獲得更好的質(zhì)量和成品率。
