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等離子清洗機(jī)應(yīng)用在電路板清潔時(shí)，由于等離子體中的粒子具有*的速度，它能夠有效清除附著于表面的雜質(zhì)顆粒 ，其凈化效果優(yōu)于常規(guī)的處理系統(tǒng)。
同時(shí)，等離子清洗機(jī)還能均勻地對(duì)表面活化，提升表面能，從而可靠地提高表面的附著能力
在印制電路板特別是高密度互連板的制作中，需要進(jìn)行孔金屬化過(guò)程，使層與層之間通過(guò)金屬化的孔實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通。激光孔或者機(jī)械孔因?yàn)樵阢@孔過(guò)程中存在著局部高溫，使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質(zhì)附在孔內(nèi)。為防止后續(xù)金屬化過(guò)程出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，金屬化過(guò)程之前必須將其除去。目前除鉆污過(guò)程主要有高錳酸鉀法等濕工序，由于藥液進(jìn)入孔內(nèi)有難度，其除鉆污效果具有局限性。等離子作為一種干工序很好的解決了這個(gè)難題。
等離子孔清洗
等離子進(jìn)行孔清洗是在印制電路板中的首要應(yīng)用，通常采用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，為得到較好的處理效果，控制氣體比例是所生產(chǎn)的等離子體活性的決定因素。
等離子表面活化
聚四氟乙烯材料主要應(yīng)用于微波板中，一般FR-4多層板孔金屬化過(guò)程是無(wú)法實(shí)用的，其主要原因在于在化學(xué)沉銅前的活化過(guò)程。目前濕制處理方式為利用一種萘鈉絡(luò)合物處理液使孔內(nèi)的聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達(dá)到潤(rùn)濕孔壁的目的。其難點(diǎn)在于處理液的難合成、毒性以及配置保存期較短。等離子清洗機(jī)是干洗方式，很好的解決了這些難題。
等離子去除殘留物
等離子清洗機(jī)用于去除印制電路板制作一些工序中的非金屬殘留物，是一種很好的選擇。在圖形轉(zhuǎn)移工序中，貼壓干膜后的印制電路板經(jīng)曝光之后，需要進(jìn)行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護(hù)的銅區(qū)域，其過(guò)程為利用顯影液溶解掉未曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過(guò)程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。此顯影過(guò)程中，往往由于顯影缸噴管壓力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細(xì)線路的制作中更容易發(fā)生，在隨后的蝕刻后造成短路。采用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。
