等離子清洗機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)LED鍵合工藝無多余焊絲、無掉片、無損壞芯片、無壓傷電極，拱絲無短路，無塌絲，無構(gòu)絲。

等離子清洗機(jī)，適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

LED芯片等離子清洗機(jī)處理提升點(diǎn)膠力，印刷、貼合、封裝前借助等離子清洗處理，LED點(diǎn)銀膠、引線鍵合、封膠前清洗，可提升產(chǎn)品質(zhì)量；PCB電路板孔化、除渣、綁定處理、可提升鍍銅結(jié)合力和焊接成功率。等離子清洗機(jī)應(yīng)用于印刷預(yù)處理、粘接預(yù)處理、焊接預(yù)處理、封裝預(yù)處理等等工藝上，那對于等離子清洗機(jī)來說主要是就是用來清洗肉眼看不到的污染物，并使得產(chǎn)品表面活化，提高其親水性、粘接力和附著力。