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等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)，在封裝區(qū)域進(jìn)行清潔改性，改善其粘結(jié)性能，適用于直接封裝和改善對(duì)光學(xué)元件.光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、航天材料等的粘結(jié)強(qiáng)度。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體材料光刻膠清洗：光學(xué)材料鍍膜，加硬前清洗。LCD玻璃印刷，貼合，封裝前清洗，LED點(diǎn)銀膠，引線鍵合，封膠前清洗，可提升產(chǎn)品質(zhì)量。PCB電路板孔化，除渣，綁定處理，可提升鍍銅結(jié)合力和焊接成功率。
等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
（1）銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體清洗機(jī)處理銅引線框架，可去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
（2）倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗機(jī)已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對(duì)芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機(jī)來處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
（3） 優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機(jī)有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。
（4） 陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機(jī)可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
