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閱讀：68發(fā)布時(shí)間：2023-1-22
電子元器件做低溫試驗(yàn)的目的及意義
不同的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于低溫試驗(yàn)的目的描述是不盡相同的，這里從主要的國(guó)標(biāo)和標(biāo)中列舉如下：
（1）本低溫試驗(yàn)的目的于用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。本低溫試驗(yàn)不能用來(lái)評(píng)價(jià)試驗(yàn)樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運(yùn)行能力。（GB/T 2423.1-2008）
（2）確定設(shè)備在低溫條件下貯存和工作的適應(yīng)性。（GJB150.4-86）
（3）本試驗(yàn)的目的在于評(píng)價(jià)貯存、工作和拆裝操作期間，低溫條件對(duì)裝備的安全性、完整性和性能的影響。（GB150.4A-2009）
總體來(lái)說(shuō)，進(jìn)行低溫試驗(yàn)的目的是為了確定產(chǎn)品在低溫條件下貯存或使用的適應(yīng)性。所謂低溫條件下的適應(yīng)性是指產(chǎn)品在恒定的低溫條件下貯存或使用時(shí)，能保持完好，不受損壞并能正常工作的能力
電子元器件做低溫試驗(yàn)影響效應(yīng)
低溫幾乎對(duì)所有的機(jī)體材料都有不利的影響。對(duì)暴露于低溫環(huán)境的裝備，由于低溫會(huì)改變其組成材料的物理特性，因此可能會(huì)對(duì)其工作性能造成暫時(shí)或性的損害。所以，只要裝備暴露于低于標(biāo)準(zhǔn)大氣條件的溫度下，就要考慮做低溫試驗(yàn)。考慮以下典型低溫環(huán)境效應(yīng)，有助于確定低溫試驗(yàn)是否適用于受試產(chǎn)品：
（1）材料的硬化和脆化；
（2）在對(duì)溫度瞬變的響應(yīng)中，不同材料產(chǎn)生不同程度的收縮，以及不同零部件的膨脹率不同，引起零部件相互咬死；
（3）由于黏度增加，潤(rùn)滑油的潤(rùn)滑作用和流動(dòng)性降低；
（4）電子器件（電阻器、電容器等）性能改變：
（5）變壓器和機(jī)電部件的性能改變；
（6）減震架剛性增加；
（7）固體爆丸或藥柱（如）產(chǎn)生裂紋；
（8）破裂與龜裂、脆裂、沖擊強(qiáng)度改變和強(qiáng)度降低；
（9）受約束的玻璃產(chǎn)生靜疲勞；
（10）水的冷凝和結(jié)冰；
（11）穿的操作人員靈活性、聽(tīng)力和視力降低；
（12）燃燒率變化；
（13）化學(xué)反應(yīng)速度降低而引起性能變化。
金屬低溫冷脆，表現(xiàn)為屈服強(qiáng)度和極限拉伸強(qiáng)度更高，但耐沖擊（或碰撞）韌性降低很多，有的甚至粉化。脆性轉(zhuǎn)變溫度與金屬的成分、冶煉結(jié)晶和應(yīng)力集中有關(guān)，奧氏體不銹鋼、鋁、銅、鎳、鉛、銀、金和鉑等金屬無(wú)明顯的脆化溫度，大多數(shù)金屬結(jié)構(gòu)鋼（含鈮、鉭、釩、鉻）表現(xiàn)出明顯的韌性一脆性的轉(zhuǎn)變，鈦、鈷、錳、鉍、鈷、鋅和鎘與結(jié)構(gòu)鋼具有類似的特性，但高純度的鈦合金低溫下強(qiáng)度增強(qiáng)，而延展性無(wú)明顯的降低。
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