環(huán)氧 銀漿貼片機(jī)
EDB—140B是一款半自動(dòng)環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)。它可以提供非常一致的點(diǎn)膠量，從而可保證均勻的材料厚度，進(jìn)行確的貼片。
EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)可以使用華夫盤包裝的器件、凝膠盤包裝的器件或晶圓進(jìn)行貼片。該款機(jī)器的點(diǎn)膠系統(tǒng)配備了Hybond的微點(diǎn)膠頭，可以進(jìn)行非常微小的膠量的點(diǎn)膠。
EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)具有高度的靈活性，即可進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)，也可進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室小批量試制。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨(dú)立的監(jiān)視器輔助，變得非常簡單易行。
EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)是一款模塊化的機(jī)器，可以根據(jù)用戶需要進(jìn)行靈活組合。
環(huán)氧 銀漿貼片機(jī)
標(biāo)準(zhǔn)配置：
彩色CCD攝像頭
進(jìn)行一致和確點(diǎn)膠的高度傳感器
內(nèi)置可編程點(diǎn)膠單元
多可儲存200種點(diǎn)膠程序
手動(dòng)X-Y對中系統(tǒng)
華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架
可旋轉(zhuǎn)和垂直運(yùn)動(dòng)的貼裝頭
客戶定制的點(diǎn)膠頭
客戶定制的芯片拾取頭
手動(dòng)和半自動(dòng)操作模式
PLC控制
半自動(dòng)環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)選件：
芯片頂起裝置
體視顯微鏡旋轉(zhuǎn)底座
雙光纖識別系統(tǒng)
環(huán)氧/銀漿攪拌器
微膠量點(diǎn)膠頭和控制器
半自動(dòng)操作換檔系統(tǒng)
加熱臺和溫度控制器
客戶定制的其它特殊應(yīng)用
半自動(dòng)環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)特征參數(shù)：
點(diǎn)膠系統(tǒng)：可編程，壓力，時(shí)間，回吸系統(tǒng)
可點(diǎn)膠材料：環(huán)氧膠，銀漿
貼裝精度：25.4um（增加選件可提高精度）
可貼裝芯片尺寸：152um*152um—25mm*25mm（標(biāo)準(zhǔn)）
貼裝頭移動(dòng)：電動(dòng)，旋轉(zhuǎn)，固定的拾取芯片和貼裝點(diǎn)位
貼裝動(dòng)作：通過光電開關(guān)設(shè)定固定高度， 用腳踏開關(guān)進(jìn)行操作
垂直移動(dòng)：固定高度12mm或移動(dòng)范圍：3.1mm—12mm
臺面移動(dòng)：手動(dòng)并利用旋鈕進(jìn)行微調(diào)
點(diǎn)膠成分：環(huán)氧膠，導(dǎo)電膠和銀漿
電源要求： 120V，50/60HZ, 大10A
氣壓要求： 60psi
真空度： 23inHg
重量：凈重34公斤，運(yùn)輸重量68公斤（根據(jù)包裝不同會有一定變化）
貼裝速度： 90—240片/小時(shí)（依賴于選件，設(shè)定和操作模式選擇）
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