HCT2010高溫超聲波測(cè)厚儀是新一代智能型超聲波測(cè)厚儀，采用新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，基于超聲波測(cè)量原理，可以測(cè)量金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量?？梢詫?duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行厚度測(cè)量，監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^(guò)程中受腐蝕后的減薄程度，高溫測(cè)厚儀可精確測(cè)量鑄鐵、高溫（可達(dá)350℃）、小管徑等特殊工件，顯示分辨率為0.01/0.1可調(diào)。可廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、航天等各個(gè)領(lǐng)域。

HTC2010 高溫超聲波測(cè)厚儀主要功能：
●適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度；
●可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用；
●具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正；
●已知厚度可以反測(cè)聲速，以提高測(cè)量精度；
●具有耦合狀態(tài)提示功能；
●有LED背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用；
●有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量；
●具有自動(dòng)休眠、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電功能；
●小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動(dòng)、沖擊和電磁干擾；
●后臺(tái)數(shù)據(jù)處理功能；PC機(jī)通訊功能；支持打印功能；

HCT2010 技術(shù)參數(shù)：
1.顯示方法：白色高亮LED背光燈，液晶對(duì)比度可調(diào)節(jié)；
2.測(cè)量范圍：0.75～300mm（探頭決定），公制與英制可選擇；
3.聲速范圍：1000~9999 m/s：
4.分 辨 率：0.1mm /0.01mm可選
5.示值精度： ±（0.5%H+0.04）mm H為被測(cè)物實(shí)際厚度；
6.測(cè)量周期：?jiǎn)吸c(diǎn)測(cè)量時(shí)4次/秒、掃描模式20次/秒；
7.存儲(chǔ)容量：可存儲(chǔ)500組厚度測(cè)量數(shù)據(jù)。
8.工作電壓：5號(hào)干電池2節(jié)AA尺寸堿性電池串聯(lián)）
9.持續(xù)工作時(shí)間：約100小時(shí)（不開(kāi)背光時(shí)）
10.外形尺寸：150×74×32 mm
11.整機(jī)重量：238g