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PCB板阻抗特性 HDI高速耐電流測(cè)試儀

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更新時(shí)間：2023-03-06 08:00:00瀏覽次數(shù)：313次

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東莞市大顯自動(dòng)化儀器設(shè)備有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

測(cè)試目的：HDI工藝PCB板HCT耐電流測(cè)試耐電流測(cè)試是測(cè)試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法，目前各大廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測(cè)試

詳細(xì)介紹

測(cè)試目的：
HDI工藝PCB板HCT耐電流測(cè)試耐電流測(cè)試是測(cè)試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法，目前各大廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測(cè)試。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂，從而檢測(cè)出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。

阻抗條設(shè)計(jì)：

1.于C面via chain 右邊20mil處添加料號(hào)名區(qū)和激光代碼區(qū)，其中激光代碼起始點(diǎn)位于左下角距離料號(hào)名區(qū)以上20mil處；
2. 無(wú)激光層鋪全銅，測(cè)點(diǎn)機(jī)鉆孔處套直徑30mil antipad；
3. 板邊依現(xiàn)有位置放置，via chain距離內(nèi)成型線350mil；
4. via chain區(qū)域防焊做全開(kāi)窗設(shè)計(jì)；
5. 板內(nèi)于阻抗條一端添加一組（若無(wú)空間則不添加），成型時(shí)從阻抗與via chain之間撈斷，via chain作為邊框一部份不隨阻抗出貨；
6. HDI板本身意思就是高密度線路，Coupon做的比較集中，聚熱集中，才能真正模擬HDI的實(shí)際高密度工作狀態(tài)；
7.客戶可選擇使用我司提供的Coupon制作圖紙標(biāo)準(zhǔn)，也可以提供Coupon制作圖紙。

儀器精度以及參數(shù)：
1.直流電源供應(yīng)器
輸出范圍：0-80V，0-13A，大于600W
測(cè)量精確度：電壓：1%+10mV，電流：1%+10mA
2.溫度測(cè)試儀
分度號(hào)：熱電偶：K 型
基本準(zhǔn)確度:±0.2℃±6字
測(cè)試范圍：0℃ ~300℃（K型）
分辨率：0.1℃
熱電偶準(zhǔn)確度：±1.5℃
3.設(shè)備規(guī)格：
精密可編程電源供應(yīng)器0-80V ,0-13.5A，800W，RS232通信接口
K型熱電偶多通道溫度記錄儀，RS232接口
工業(yè)電腦研華610L，19寸顯示器
測(cè)試臺(tái)及測(cè)試夾具
4.自動(dòng)板陣測(cè)試裝置：
固定樣品底板可以沿Y方向移動(dòng)，移動(dòng)龍門(mén)架可以沿 X，Z方向移動(dòng)；
X方向（橫向移動(dòng)）移動(dòng)Z大距離600mm；
Y（縱向移動(dòng)）方向移動(dòng)Z大距離750mm ；
Z方向（上下移動(dòng)）Z大升降距離150mm，Z軸安裝測(cè)試針板；
配備運(yùn)動(dòng)控制卡，只要將PCB板陣列DXF或CAD文件導(dǎo)入系統(tǒng)，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單參數(shù)設(shè)置即可完成編程操作；
可對(duì)不同產(chǎn)品程序文件分類管理，需要測(cè)試時(shí)從程序庫(kù)選擇該產(chǎn)品程序即可；