熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器，也稱為熱封性能測試儀、熱合強(qiáng)度測定儀和熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)等

詳細(xì)介紹

熱封試驗(yàn)儀

熱封試驗(yàn)儀

·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

·標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可限度的滿足用戶的個(gè)性化需求

·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)

·手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動(dòng)匠心設(shè)計(jì)

·進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

·熱封溫度和時(shí)間參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/span>

·設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻，整個(gè)熱封頭均勻性可達(dá)±1℃

·采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計(jì)，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響

·溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入，操作方便快捷

·熱封頭寬度、長度均可進(jìn)行特殊定制，不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響

項(xiàng)目	指標(biāo)
熱封溫度	室溫～300℃
熱封壓力	50～700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時(shí)間	0.1～999.9s
控溫精度	±0.2℃
溫度均勻性	±1℃
加熱形式	雙加熱（可獨(dú)立控制）
熱封面	330 mm×10 mm(可定制)
電源	AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力	0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口	Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸	400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重	32.5kg

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

基礎(chǔ)應(yīng)用	擴(kuò)展應(yīng)用（選配/定制）
薄膜材料	熱封面	果凍杯蓋	塑料軟管
用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封寬度可以根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì)	可定制滿足客戶需求的熱封面	把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件）	把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器