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    EMI點膠加工導電膠粘度對產品結構工藝的影響，導電膠粘度直接影響產品與結構件的附件著力。
    導電膠EMI點膠加工在封裝過程中的工藝流程是除卻機臺本身，對封裝質量影響的影響因素。而EMI點膠加工導電膠膠體的粘度又對封裝工藝流程有著至關重要的影響。下面深圳市戈埃爾科技有限公司就系統(tǒng)的就膠體粘度對封裝工藝的影響為大家做如下解析。

    膠體的粘度主要是由膠體與水的比例決定的，當然也受到溫度、壓力、分子結構等因素的影響。而膠水的粘度又會直接影響導電膠EMI點膠加工的質量，甚至成為點膠產品缺陷的成因。一般來說，膠體的粘度越大、膠體的面積越小。并且粘稠度過高會導致膠體超過活性期，膠體產生凝結，在膠桶內的壓力作用下可能會出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象，阻礙正常的產品封裝進行。
    在利用全自動點膠機、全自動灌膠機進行產品的EMI點膠加工時，同時需要考慮的是膠體的粘度過小也會對封裝過程產生一些負面影響。如上所述，膠體的粘度與膠體的大小成反比。粘度越小、膠點也就越大。膠點過大不僅會影響導電膠EMI點膠加工精度，還有滲染封裝產品的風險。并且膠體過于稀薄，粘結度不夠，達成不了粘結產品的封裝要求。
    像上面所講的，除了膠水比例外，膠水的溫度也是影響封裝產品的重要因素。一般來說膠水溫度在23℃到25℃之間。溫度過低，粘稠度增加，出膠受阻。溫度過高，粘稠度降低，達不到封裝粘結的效果。在實際操作過程中，操作人員一般會稍稍提高膠體的溫度，以實現(xiàn)*凝結。
    所以在導電膠EMI點膠加工中，對導電膠粘度是有一定要求的，否則膠條附著力不夠。