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電磁屏蔽EMI導(dǎo)電膠點膠加工的原理
閱讀：303 發(fā)布時間：2020-5-30電子元件對外界的干擾，稱為EMI(Electromagnetic Interference)；電磁波會與電子元件作用，產(chǎn)生被干擾現(xiàn)象，稱為EMS（Electromagnetic Susceptibility）。電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）縮寫EMC，就是指某電子設(shè)備既不會干擾其它設(shè)備運(yùn)行，同時也不會受到其它設(shè)備的影響。電磁兼容性與我們所知道的安全性一樣，是產(chǎn)品質(zhì)量重要的指標(biāo)之一。安全性涉及人身和財產(chǎn)，而電磁兼容性則涉及人身和環(huán)境保護(hù)。
點膠加工工藝（Form-In-Place），簡稱FIP，是指以精確的計算機(jī)操控自動化設(shè)備，將流體橡膠（導(dǎo)電膠）直接點涂在金屬或塑料的機(jī)殼表面，在一定條件下固化后形成的導(dǎo)電或不導(dǎo)電密封襯墊，以達(dá)到EMI屏蔽及環(huán)境密封要求。使用FIP導(dǎo)電膠點膠加工技術(shù)可以精密而準(zhǔn)確地將導(dǎo)電膠點涂在很小的接觸面上，而且還可以加工成三角形，減少了材料的浪費(fèi)，簡化了生產(chǎn)工藝，縮短了加工時間。此導(dǎo)電膠點膠加工技術(shù)適用于傳統(tǒng)方法無法解決的電磁屏蔽密封問題。
因為屏蔽體對來自導(dǎo)線、電纜、元部件、電路或系統(tǒng)等外部的干擾電磁波和內(nèi)部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應(yīng)在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以導(dǎo)電膠點膠加工形成的屏蔽體具有減弱干擾的功能。
1.當(dāng)干擾電磁場的頻率較高時，利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流，形成對外來電磁波的抵消作用，從而達(dá)到屏蔽的要求。
2.當(dāng)干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導(dǎo)磁率的材料，從而使磁力線限制在導(dǎo)電膠點膠加工形成的屏蔽體內(nèi)部，防止擴(kuò)散到屏蔽的空間去。
3.在一些特殊場合下，如果要求對高頻和低頻電磁場都要求具有一定的屏蔽效果時，往往采用多種不同的金屬材料經(jīng)導(dǎo)電膠點膠加工形成多層導(dǎo)電膠屏蔽體。
導(dǎo)電膠點膠加工形成的電磁屏蔽體主要是用來遏止高頻電磁場的影響，使干擾場在屏蔽體內(nèi)形成渦流并在屏蔽體與被保護(hù)空間的分界面上產(chǎn)生反射，從而大大削弱干擾場在被保護(hù)空間的場強(qiáng)值，達(dá)到了屏蔽效果。有時為了增強(qiáng)屏蔽效果，還可采用導(dǎo)電膠點膠加工形成多層導(dǎo)電膠屏蔽體，其外層一般采用電導(dǎo)率高的材料，以加大反射作用，而其內(nèi)層則采用磁導(dǎo)率高的材料，以加大渦流效應(yīng)。從而做到產(chǎn)品有很好的電磁屏蔽性能，使得產(chǎn)品可以很好的為人服務(wù)。