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粘錫天平-5200TN擁有潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能

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更新時(shí)間：2020-08-12 09:35:14瀏覽次數(shù)：404次

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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

加工定制	否

RHESCA為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。RHESCA粘錫天平既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升。

詳細(xì)介紹

粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能

RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn)：
·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)
·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)
·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)

5200TN_RHESCA粘錫天平應(yīng)用范圍
RHESCA為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。RHESCA粘錫天平既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升。

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MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance/粘錫天平

關(guān)鍵詞：電子元器件試驗(yàn)機(jī)