Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2
Wetting Balance可焊性測試儀SP-2特點(diǎn)：
·適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）
·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力＞
·由電腦（系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
·也可以做評估焊錫絲的測試
可焊性測試儀SP-2有三種測試方法：
標(biāo)配：階梯升溫法 選配：焊錫小球法、焊錫槽平衡法；
Wetting Balance可焊性測試儀SP-2參數(shù)：
品名 Wetting Balance可焊性測試儀SP-2
負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測定范圍 10.00gf～-5.00gf
測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
分辨能 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定 （1）預(yù)熱溫度
（2）預(yù)熱時(shí)間
（3）溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒
（4）MAX溫度
（5）MAX溫度時(shí)間
融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
桌臺移動 自動：電腦控制
手動：上下移動按紐（從３個(gè)速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V 50／60Hz 700W
其他：
付屬品 手動印刷機(jī)
金屬罩（銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片）
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣扇
選項(xiàng) O2濃度計(jì)、立體顯微鏡
潤濕平衡法測定治具
重量 約 20kg（本體）
Wetting Balance可焊性測試儀SP-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
MALCOM SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀
METRONELEC ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機(jī)/沾錫測試機(jī)/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī)/Wetting Balance
GEN3 Wetting Balance/沾錫天平/可焊性測試儀
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