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DIC RD-500IIIBGA返修臺

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更新時間：2024-06-13 08:24:58瀏覽次數(shù)：69次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

經(jīng)營模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：723條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：陳靜靜（銷售經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

【已停產(chǎn)

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【已停產(chǎn)，代替品RD-500V，點擊查看】

DIC BGA返修臺RD-500III特點：

加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛，可輕松應(yīng)對各種大板、

厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)

發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度

全屏對位影像系統(tǒng)：對位影像視角更大，對位作業(yè)更容易快捷

PCB快速移動及定位裝置

支持條碼掃描：通過條碼掃描設(shè)備自動調(diào)出對應(yīng)加熱溫度曲線

軟件升級，操作介面及功能全面優(yōu)化

DIC BGA返修臺RD-500III/RD-500SIII規(guī)格參數(shù)

項目	RD-500III	RD-500SIII
機器外形尺寸	W770×D755×H760	W580×D580×H610
適用PCB尺寸	Max. 500×650 (mm)	Max. 400×420 (mm)
電源要求	AC100~120V或AC200~230V 4.0KW	AC100~120V或AC200~230V 3.0KW
大面積區(qū)域加熱	400W*6 (IR)=2400W	400W*3 (IR)=1200W
頂部發(fā)熱體	700W	700W
底部發(fā)熱體	700W	700W
系統(tǒng)總功率	3.8KW	2.6KW
重量	約50KG
加熱方式	熱風(fēng)+紅外
溫度設(shè)置范圍	0~650℃
適用元器件最小管腳間距	0.18Pitch
返修BGA尺寸	2mm~70mm/chip01005
對中調(diào)節(jié)精度	±0.025mm
氣源供應(yīng)方式	80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮氣輸入介面	標(biāo)配
控制系統(tǒng)	標(biāo)配工業(yè)級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ 專用操作軟件，優(yōu)秀的人機對話介面