Leica EM RES102離子減薄儀?通過離子槍激發(fā)獲得離子束，以一定入射角度對樣品進(jìn)行轟擊，以去除樣品表面原子，從而實(shí)現(xiàn)對樣品的離子束加工。

Leica  EM  RES102離子減薄儀? 主要功能為：對無機(jī)薄片樣品進(jìn)行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察；對無機(jī)塊狀樣品進(jìn)行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。

Leica EM RES102離子減薄儀?主要技術(shù)參數(shù)：

具有2把離子槍，離子束能量為0.8keV-10keV，相對位置，可分別±45°傾斜，樣品臺傾斜角度-120°至 210°，離子束加工角度0°至90°，樣品

平面擺動角度<360°，垂直擺動距離±5mm。實(shí)際操作參數(shù)根據(jù)具體應(yīng)用需要選擇（系統(tǒng)備有參考參數(shù)，也可自行設(shè)置參數(shù)并存儲）
•  可選配樣品臺：TEM樣品臺（Ø3.0mm或Ø2.3mm），F(xiàn)IB樣品清洗臺，SEM樣品臺，斜坡切割樣品臺（對樣品35°或90°斜坡切割）等
•  SEM樣品臺可容納zui大樣品尺寸：直徑25mm，高度12mm
•  全無油真空系統(tǒng)，樣品室?guī)в蓄A(yù)抽室，保證樣品交換時(shí)間<1分鐘
•  全電腦控制，觸摸屏操作界面，內(nèi)置視頻觀察系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)觀察樣品處理過程