Park Systems推出業(yè)內(nèi)低噪聲的全自動化工業(yè)級原子力顯微鏡——XE-Wafer。該自動化原子力顯微鏡系統(tǒng)旨在為全天候生產(chǎn)線上的亞米級晶體（尺寸200 mm和300 mm）提供線上高分辨率表面粗糙度、溝槽寬度、深度和角度測量。借助True Non-Contact™模式，即便是在結(jié)構(gòu)柔軟的樣品，例如光刻膠溝槽表面，XE-Wafer可以實現(xiàn)無損測量。

現(xiàn)有問題 
目前，硬盤和半導體業(yè)的工藝工程師使用成本高昂的聚焦離子束(FIB)/掃瞄式電子顯微鏡(SEM)獲取納米級的表面粗糙度、側(cè)壁角度和高度。不幸的是，F(xiàn)IB/SEM會破壞樣品，且速度慢，成本高昂。

解決方案 
NX-Wafer原子力顯微鏡實現(xiàn)全自動化的在線200 mm & 300 mm晶體表面粗糙度、深度和角度測量，且速度快、精度高、成本低。

益處 
NX-Wafer讓無損線上成像成為可能，并實現(xiàn)多位置的直接可重復高分辨率測量。更高的精確度和線寬粗糙度監(jiān)控能力讓工藝工程師得以制造性能更高的儀器，且成本顯著低于FIB/SEM。

應用 
串擾消除實現(xiàn)無偽影測量 
*的解耦XY軸掃描系統(tǒng)提供平滑的掃描平臺 
平滑的線性XY軸掃描將偽影從背景曲率中消除 
精確的特征特亮和豐富的儀表統(tǒng)計功能 
的工具匹配

CD(臨界尺寸)測量 
出眾的精確且精密納米測量在提高效率的同時，也為重復性與再現(xiàn)性研究帶來*高的分辨率和*低的儀表西格瑪值。

自動化工業(yè)級原子力顯微鏡精密的納米測量 
媒介和基體亞納米粗糙度測量
憑借行業(yè)*低的噪聲和創(chuàng)新的True Non-ContactTM模式，XE-Wafer在*平滑的媒介和基體樣品上實現(xiàn)*精確的粗糙度測量。

精確的角度測量 
Z軸掃描正交性的高精度校正讓角度測量時精確度小于0.1度。