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詳細介紹
5200T特性
 | 5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。 | |||||||||||||||
適合用、國家、行業(yè)規(guī)格標準 | ||||||||||||||||
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可焊性測試儀電子天平： |
| 改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調(diào)整，減少了測試負擔，自動顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度，進一步提高了測試結果的再現(xiàn)性，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。 |
| 可焊性測試儀磁性樣品夾具： |
| 改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處，確保樣品開始測試的位置，從而得到更精確的再現(xiàn)性。 |
5200T主機單體測試與使用PC測試： |
為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時看到相應的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點定位 |
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