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BGA_DIC返修臺(tái)RD-500SIII

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更新時(shí)間：2021-03-31 14:01:00瀏覽次數(shù)：395次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。

詳細(xì)介紹

【BGA】DIC返修臺(tái)RD-500SIII

BGA返修臺(tái)DIC RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。

DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述：

·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛，可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)；

·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度；

·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)：對(duì)位影像視角更大，對(duì)位作業(yè)更容易快捷；

·PCB快速移動(dòng)及定位裝置；

·DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII 支持條碼掃描：通過條碼掃描設(shè)備自動(dòng)調(diào)出對(duì)應(yīng)加熱溫度曲線；

·軟件升級(jí)，操作介面及功能全面優(yōu)化;

DIC_BGA返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn)：

·適用無鉛的3個(gè)加熱系統(tǒng)；

·遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱區(qū)域系統(tǒng)，防止電路板彎曲變形；

·2種制冷模式；

·安全機(jī)制功能；