GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO

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更新時間：2021-03-24 14:48:17瀏覽次數：357次

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產品簡介

GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機

詳細介紹

GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO

GNX200BP全自動晶圓減薄概要：

GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角度調節(jié)機構用于輕松保持晶片輪廓（ttv）；可選配電動調節(jié)裝置。在研磨站完成后，晶片將自動轉移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強度，并具有處理50微米終厚度的能力。

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關鍵詞：芯片