當(dāng)前位置：上海衡鵬能源科技有限公司>>>>（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

返回列表頁

參考價: ￥ 100000

訂貨量: ≥1 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)代理商

所在地上海

在線詢價收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：陳靜靜查看聯(lián)系方式

更新時間：2021-03-18 13:03:56瀏覽次數(shù)：323次

聯(lián)系我時，請告知來自環(huán)保在線

產(chǎn)品分類 品牌分類

暫無信息

  其他品牌

上海衡鵬能源科技有限公司

經(jīng)營模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：100條

所在地區(qū)：上海上海

聯(lián)系人：陳靜靜（銷售）

詢價 給他留言

產(chǎn)品簡介

4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

詳細介紹

（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準
晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓臨時鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

晶圓解鍵合wafer debonding-超薄晶圓支持系統(tǒng)特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。

（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合

關(guān)鍵詞：工控機