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pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件潤濕性

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更新時間：2020-09-22 08:12:52瀏覽次數(shù)：1103次

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產(chǎn)品簡介

pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性
*已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測試儀5200TN

詳細(xì)介紹

pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性
*已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測試儀5200TN

pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。

pcb可焊性測試/0603可焊性測試儀5200T特點：
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。pcb可焊性測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升。

pcb可焊性測試5200T規(guī)格參數(shù)：
潤濕力檢測裝置檢測范圍 10·50mN(2級開關(guān)) ±0.1%FS
精度保證 ±0.01mN(10mN范圍時) ±0.05mN(50mN范圍時)
樣品重量調(diào)整范圍 0～10g
驅(qū)動裝置測定速度 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可設(shè)定步驟)
1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可設(shè)定步驟)
5.0～30mm/sec(5mm/sec可設(shè)定步驟)
浸入深度 0.01～1.00mm(0.01mm可設(shè)定步驟)
1.00～20mm(0.1mm可設(shè)定步驟)
驅(qū)動范圍 50mmMax
加熱裝置加熱范圍 350°C Max
溫度精度溫度達(dá)到235℃時精度為±2℃
控制溫度方式 PID控制
溫度傳感器 K型熱電偶
數(shù)據(jù)輸出方式 USB
電源 AC100V

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衡鵬供應(yīng)
pcb沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試/來料檢驗設(shè)備/上錫檢測設(shè)備/wetting balance/焊槽法可焊性測試儀/小球法可焊性測試儀/階梯升溫法可焊性測試儀/急速升溫法可焊性測試儀/進(jìn)口可焊性測試儀/20萬左右的可行測試儀/10萬左右的可行測試儀/蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀/0402可焊性測試儀/0603可焊性測試儀/現(xiàn)貨可焊性測試儀 SWB-2/SP-2/5200TN/5200ZC/SAT-5100/ST88/Gen 3

關(guān)鍵詞：電子元器件溫度傳感器熱電偶檢測設(shè)備