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手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）

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更新時(shí)間：2020-08-27 14:47:21瀏覽次數(shù)：476次

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上海衡鵬能源科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑 8"晶圓；
晶圓厚度 100~750微米；
晶圓種類硅, 砷化鎵或其它材料；

詳細(xì)介紹

手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）

手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）特點(diǎn)：
·8”晶圓適用；
·設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜；
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜；
·手動(dòng)晶圓上下料；
·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜；
·藍(lán)膜、UV膠膜可選；
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)；
·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；

手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑 8”晶圓；
晶圓厚度 100~750微米；
晶圓種類硅, 砷化鎵或其它材料；
單平邊,雙平邊,V型缺口；
膜種類藍(lán)膜或者UV膜；
寬度：220-240毫米；
長(zhǎng)度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜方法 *的真空貼膜，無滾輪；膜張緊度可控；
晶圓臺(tái)盤接觸式晶圓臺(tái)盤，用于薄晶圓；
晶圓臺(tái)盤加熱 MAX可達(dá)80℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤，可選)；
晶圓放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；
裝卸方式手動(dòng)晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測(cè)；
已用膠膜回卷自動(dòng)回卷已使用的膠膜；可檢測(cè)膜尾；
防靜電控制去離子風(fēng)扇；
切割系統(tǒng) 自動(dòng)圓形軌跡切割；
控制單元基于PC控制，10.4”觸摸屏；
電源電壓單相交流電220V,10A；
壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
真空供應(yīng) 高真空供應(yīng)裝置，用于給真空腔提供真空；
燈塔三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)測(cè)；
安全配置安全光簾和緊急停機(jī)開關(guān)；
體積 950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ；
凈重 300公斤；

半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)AMW-V08性能
貼膜品質(zhì) 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time ≤45秒（不包含上料/下料時(shí)間）；
MTBF >168小時(shí)；
MTTR <1小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間 <3%；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤30分鐘

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