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ADW-08晶圓減薄后撕膜機(jī)半自動(dòng)撕膜和貼膜

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更新時(shí)間：2020-08-20 16:18:20瀏覽次數(shù)：246次

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上海衡鵬能源科技有限公司

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ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)：
·設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜；
·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜；
·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓；

詳細(xì)介紹

ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動(dòng)撕膜和貼膜

ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)：
·設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜；
·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜；
·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓；
·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)；
·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)；
·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏；
·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)；
·UV膜&非UV膜能力；
·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停止按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；

AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)ADW-08 PLUS規(guī)格：
晶圓直徑 8”& 12”晶圓；
晶圓厚度 100~750微米；撕膜原理
晶圓種類硅, 砷化鎵或其它材料；
單平邊,雙平邊,V型缺口；
BG膜種類藍(lán)膜，或UV膜；
撕膜角度 < 45° → 0°；
撕膜臺(tái)盤溫度室溫~ 150℃可控；
撕膜方式機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)需任何耗材；
裝卸方式手動(dòng)放置與取出晶圓或貼膜晶圓/承載環(huán)；
防靜電控制去離子風(fēng)扇；
控制單元基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全保護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓單相交流電220V,16A；
壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼白色噴塑金屬外殼；
體積 1350毫米(寬)*880毫米(深)*1560毫米(高)；
凈重 400公斤；

ADW-08 plus半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)性能
撕膜質(zhì)量無(wú)裂紋、無(wú)破碎、無(wú)劃傷；
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥ 60片晶圓；
MTBF >168小時(shí)；
MTTR <1小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間 <3%

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