連接器可焊性測試5200tn對電子元器件測試

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更新時間：2020-07-15 16:50:01瀏覽次數(shù)：337次

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產品簡介

連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點：
·5200tn可焊性測試（沾錫天平）適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價
·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價
·近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高
·5200tn的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性

詳細介紹

連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試

連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點：
·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價
·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價
·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高
·5200tn的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價

5200tn_rhesca連接器可焊性測試應用范圍
rhesca為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。rhesca可焊測試儀既可測定傳統(tǒng)的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，5200tn是連接器可焊性測試儀*的機型。

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關鍵詞：電子元器件