可視化加熱產(chǎn)生的空隙和裂縫設(shè)備-日本熱成像范圍TSI
提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設(shè)備的功耗問題，該設(shè)備可以通過可視化和量化設(shè)備內(nèi)部的熱特性來評(píng)估接口的熱擴(kuò)散率。此外，鉆石和DLC的導(dǎo)熱系數(shù)高以節(jié)省能源，因此備受關(guān)注，但是評(píng)估允許熱量從其界面逸出的導(dǎo)熱系數(shù)非常重要。此外，據(jù)說這些物質(zhì)之間的界面的粘附性影響性能。該裝置旨在評(píng)估熱量對(duì)界面的附著力。
特征
- 激光加熱功能
- 微距攝影光學(xué)系統(tǒng)（分辨率約20μm）
- 高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
- *的降噪技術(shù)?
主要規(guī)格
| TSI-2 |
基本表現(xiàn) | 測(cè)量目標(biāo) | 樣品缺陷，異質(zhì)性，紅外輻射，簡單的溫度，熱性質(zhì) |
輸出數(shù)據(jù) | 頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數(shù)據(jù) |
分析模式 | 點(diǎn)/區(qū)域分析，相位分析 |
附上其他 | 溫度調(diào)制加熱器，控制/分析軟件，PC |
測(cè)量環(huán)境 | 溫度 | 室溫?250 [℃] |
測(cè)量頻率 | 0.1-10 [Hz] |
紅外熱像儀 | 元素?cái)?shù) | 336 x 256 |
元素類型 | VOx微測(cè)輻射熱儀 |
像素大小 | 17 [微米] |
觀察波段 | 7.5至13.5 [μm] |
幀率 | 30 [Hz] |
解析度 | 約30 [μm] |
半導(dǎo)體激光器（連續(xù)振蕩） | 波長 | 808 [納米] |
z大輸出 | 5 [W] |
正弦波調(diào)制 | 0.1至30 [Hz] |
舞臺(tái)動(dòng)作范圍 | 水平（XY軸）方向 | ±15 [毫米] |
垂直（Z軸）方向 | +50 [mm] |
電源 | AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz] |
設(shè)備主體 | 外形尺寸 | 寬552 x深602 x高657 [mm] |
重量 | 76.5 [公斤] |
激光安全標(biāo)準(zhǔn) | CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007 |
